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2019年中國第三代半導(dǎo)體器件市場規(guī)模為86.29億元，國內(nèi)廠商整體規(guī)模較小，國際企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)。英諾賽科此時(shí)處于產(chǎn)能建設(shè)階段，其蘇州基地于2019年完成主廠房封頂，尚未大規(guī)模量產(chǎn)。

據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，2021年英諾賽科氮化鎵功率產(chǎn)品全球市場份額達(dá)20%，躍居全球第三。這得益于其全球首條8英寸硅基氮化鎵產(chǎn)線量產(chǎn)（2020年設(shè)備搬入）和技術(shù)突破，如解決8英寸外延生長難題。2021年引進(jìn)ASML光刻機(jī)提升產(chǎn)能和良率，同年蘇州研發(fā)樓奠基，計(jì)劃投資80億元擴(kuò)產(chǎn)。

按收入計(jì)算，英諾賽科2023年全球氮化鎵功率半導(dǎo)體市場份額達(dá)33.7%，成為全球第一。其產(chǎn)品覆蓋30V-1200V全電壓范圍，應(yīng)用于消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。2023年8月，氮化鎵芯片累計(jì)出貨量突破3億顆，蘇州基地進(jìn)入量產(chǎn)階段，月產(chǎn)能達(dá)1.3萬片。

2024年?duì)I收同比增長39.8%至8.285億元，毛虧損率從-61.6%改善至-19.5%，反映出規(guī)模效應(yīng)和成本控制成效。在汽車電子領(lǐng)域，其40V車規(guī)級芯片（INN040FQ045A-Q）獲行業(yè)認(rèn)可，并進(jìn)入激光雷達(dá)、OBC等場景；數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域向全球廠商供貨。2024年底在中國香港上市，成為國內(nèi)氮化鎵半導(dǎo)體首家上市企業(yè)，增強(qiáng)資金實(shí)力。

2025年英諾賽科率先實(shí)現(xiàn)8英寸硅基氮化鎵量產(chǎn)，打破美國壟斷。IDM模式（全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控）和8英寸工藝領(lǐng)先國際，產(chǎn)品功率密度和熱性能優(yōu)勢顯著。預(yù)計(jì)2028年全球氮化鎵功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)501億元，英諾賽科在AI算力、電動汽車、機(jī)器人等領(lǐng)域的布局有望進(jìn)一步擴(kuò)大份額。若延續(xù)當(dāng)前增速，其2025年市場份額可能接近40%。從消費(fèi)電子（如快充）向汽車、數(shù)據(jù)中心等高附加值領(lǐng)域延伸。

英諾賽科市場份額從2019年的起步階段，到2021年躋身全球前三，2023年成為全球第一，2024-2025年通過技術(shù)迭代和新興市場拓展鞏固領(lǐng)先地位，推動國產(chǎn)第三代半導(dǎo)體國產(chǎn)化率顯著提升。